中功率CO2激光器的一个重要应用领域就是消费品的包装。其中包括各类材料（例如纸、纸板、塑料和金属箔）以及这些材料叠层组合的切割、打孔、刻痕和打标。激光器通常优于直犁刀、模切板等传统工具，其原因多种多样。激光器加工可以很快，因此可适应现有生产线的速度。激光器加工是灵活、数字化（软件控制的）、无接触的过程，因此不会随时间而改变，也不会像机械工具那样需要更换或重摩。而且，激光器能够精密地控制切割或打孔深度，而机械工具则比较难做到这点。并且，由于使用封离型CO2激光器进行加工的拥有成本低、可靠性高，因此比起传统方法在经济上更具有竞争力。
CO2激光器的另一项重要用途是切割用于智能手机和其他手持设备显示屏的薄玻璃板。传统的机械切割不适合切割厚度在1mm以下的玻璃板。特别是， 机械切割可能产生崩边、形成碎片，还可能留下明显的机械应力，导致玻璃较容易打碎。所有这些问题都使得需要进行进一步的后加工，而后加工势必需要花费时间和增加生产成本。
用CO2激光器切割玻璃则属于无接触的加工，完全消除了崩边和碎裂问题。而且，激光器切割本质上不会对玻璃造成残余应力，从而增加了玻璃的边缘强度，这使得激光器切割玻璃所能承受的压力是机械切割玻璃的2到3倍。
在激光器划片的技术中，CO2激光器光束集中于玻璃的表面，然后进行移动以实现连续切割。使用的10.6μm光线会引起局部的快速加热。接着，液体或气体的喷射可用于快速冷却玻璃，在玻璃中产生通常约100μm深的连续裂纹。玻璃接着会从机械滚筒或切碎机棒下通过，沿着相应的裂纹线分割玻璃。这种分割方法不会产生碎片，且垂直于表面。
智能手机、平板电脑和电视机平板显示器的亮度和分辨率也越来越高，而成本却比以往更低。实现这点的关键技术就是采用高级偏振膜。具体而言，在基于LCD的显示屏中，显示屏对比率、视角、分辨率和亮度最终都受到这些偏振膜质量的限制。传统的机械（刀片）切割偏振膜再次表现出了多种局限性，而CO2激光器切割却能够逐渐降低生产成本和提高设备质量。
机械切割偏振膜的主要缺点是需要大量的后期加工。具体而言，后期加工包括打磨边缘和清理切割碎片。机械切割的另一个局限性是加工利用率较低。尤其是偏振膜通常从一大卷膜被切割为带有圆角的较小矩形。这类圆角形无法通过在卷膜上进行一系列的横向和纵向直线切割制造出来，因此无法使用传统的切条机等。更不必说，各个形状的图形必须单独切割，导致各切割图形间都剩下了少量未使用的材料。
中功率CO2激光器值得注意的最后一个应用就是低温共烧陶瓷（LTCC）的钻孔。这类材料越来越多地应用于微电子基片，特别是用于构造多层薄设备， 例如闪存RAM。LTCC包括一层绿色（未燃烧）陶瓷，通常厚度为50μm到250μm 之间，下层是厚度约40μm到60μm的三氯化聚乙烯（PET）磁带层。
